numero Sfoglia:0 Autore:Migliori adesivi elettronici Produttore di colla Pubblica Time: 2022-07-05 Origine:https://www.deepmaterialcn.com/
Mini LED e LCD Ottico Visualizza la colla adesiva per l'elettronica e il touchscreen automobilistico
Cosa capiamo con il legame ottico?
Il legame ottico si riferisce al processo adesivo applicato per legare uno strato o una schermata di copertura senza foschia su un pannello LCD. Il metodo aiuta a eliminare o rimuovere eventuali lacune d'aria che possono esistere o formare tra i due film o fogli. A sua volta, consente una visibilità dello schermo migliorata o migliorata.
Inoltre,legame otticoAiuta a migliorare la leggibilità di uno schermo del display. Implica che può eliminare questioni come la formazione di nebbia di condensa sulla superficie interna. Può farlo perfettamente anche in condizioni di umidità elevata. Inoltre, il legame ottico può impedire un'immagine speculare sullo schermo causato a causa del riflesso dei raggi del sole.
Quali sono i vari vantaggi forniti dal legame ottico?
Il legame ottico offre numerosi vantaggi che aiutano in più modi. Alcuni punti di beneficio associati al processo comprendono quanto segue:
• Funzionamento del display avanzato
Il legame ottico consente una risposta accurata e rapida al tatto e genera elevate display di chiarezza e contrasto. Può farlo anche se il dispositivo funziona a meno di potenza e temperature più basse.
• Supporta display robusti
Il legame ottico impedisce il fogging e la condensa in condizioni ambientali umide. Fornisce resistenza a sporco, shock, vibrazioni e graffi. Inoltre, elimina o riduce la necessità di occhiali da copertura personalizzati o recinti protettivi.
• Migliora le immagini di visualizzazione
Il legame ottico consente una qualità di visualizzazione più chiara e ad alta risoluzione per lungo tempo. Consente il riflesso ambientale e a bassa luce superficiale. Inoltre, promuove un angolo di visione più ampio e riduce la tensione sugli occhi a causa del riflesso.
• Migliora l'esperienza dell'utente
Il legame ottico consente meno livelli su un dispositivo. Facilita un design più sottile e una natura leggera. A sua volta, consente l'installazione, la manutenzione e l'integrazione senza sforzo. Inoltre, il legame ottico promuove l'interazione multi-touch con lo schermo. Riduce molteplici effetti di parallasse, portando a un allineamento del tocco preciso e un ridotto ritardo del display.
Quali sono i vari adesivi utilizzati per il legame ottico?
I metodi di legame ottico utilizzano principalmente tre adesivi. Include silicone, poliuretano ed epossidico. Tra questi, il silicone è il più comunemente usato. Le sue proprietà fondamentali di reattività chimica, bassa conduttività, repellenza d'acqua e stabilità termica lo rendono possibile. Inoltre, il silicone può formare guarnizioni a tenuta stagna stabili e durevoli. La natura morbida gli consente di rielaborare tutte le volte che richiede. Aiuta a creare legami sicuri anche se si danneggiano con il tempo.
Varie soluzioni di silicone come l'adesivo liquido otticamente chiare (LOCA) o la resina otticamente chiara (OCR) sono gli adesivi più adatti per gli usi e le applicazioni di legame ottico. Può essere dovuto alle loro proprietà benefiche. Includono flessibilità e chiarezza di design superiore.
I due adesivi consentono anche resistenza alla foschia e ai raggi UV. Inoltre, rimangono chiari e non rastrellati per un tempo significativo e possono resistere alle condizioni ad alta temperatura.
Oltre al silicone, anche epossidico e poliuretano possono essere utilizzati. Il primo crea legami migliori tra i tre tipi ma non può rielaborare. D'altra parte, quest'ultimo tende a diventare giallastro dopo l'esposizione continua alla luce.
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Categoria di prodotto: encapsulante epossidico
Il prodotto ha un'eccellente resistenza agli agenti atmosferici e ha una buona adattabilità all'ambiente naturale. Eccellenti prestazioni di isolamento elettrico, possono evitare la reazione tra componenti e linee, speciale idrorepellente, può impedire che i componenti vengano influenzati dall'umidità e dall'umidità, una buona capacità di dissipazione del calore, può ridurre la temperatura dei componenti elettronici che funzionano e prolungare la durata della vita.
Categoria del prodotto: Adesivo sottomarino epossidico
Questo prodotto è un epossidico di polimerizzazione del calore a un componente con una buona adesione a una vasta gamma di materiali. Un classico adesivo secondario con viscosità ultra-bassa adatto per la maggior parte delle applicazioni di ripartizione. Il primer epossidico riutilizzabile è progettato per applicazioni CSP e BGA.
Categoria del prodotto: adesivo in argento conduttivo
Prodotti conduttivi in colla d'argento curati con alta conduttività, conduttività termica, resistenza ad alta temperatura e altre prestazioni ad alta affidabilità. Il prodotto è adatto per erogazione ad alta velocità, erogazione di buona conformabilità, il punto colla non si deforma, non collasso, non diffuso; Umidità materiale curato, calore, resistenza alla temperatura alta ea bassa e bassa temperatura. 80 ℃ polimerizzazione rapida a bassa temperatura, buona conduttività elettrica e conduttività termica.
Categoria del prodotto: adesivo epossidico polimerizzazione a bassa temperatura
Questa serie è una resina epossidica a riscaldamento a calore monocomponente per polimerizzazione a bassa temperatura con una buona adesione a una vasta gamma di materiali in un breve periodo di tempo. Le applicazioni tipiche includono schede di memoria, set di programmi CCD / CMOS. Particolarmente adatto per componenti termosensibili dove sono richieste temperature di polimerizzazione basse.
Categoria del prodotto: Adesivi strutturali epossidici
Il prodotto si indurisce a temperatura ambiente a uno strato adesivo trasparente a basso restringimento con un'eccellente resistenza all'impatto. Quando completamente curato, la resina epossidica è resistente alla maggior parte delle sostanze chimiche e solventi e ha una buona stabilità dimensionale su un ampio intervallo di temperatura.
Categoria del prodotto: adesivo induritivo UV
Colla acrilica Non scorrevole, incapsulamento a doppio cura umido UV adatto per la protezione del circuito locale. Questo prodotto è fluorescente sotto UV (nero). Utilizzato principalmente per la protezione locale di WLCSP e BGA su circuiti circuiti. Il silicone organico viene utilizzato per proteggere i circuiti stampati e altri componenti elettronici sensibili. È progettato per fornire protezione ambientale. Il prodotto è tipicamente utilizzato da -53 ° C a 204 ° C.
Categoria di prodotto:PUR adesivo reattivo hot melt
Il prodotto è un adesivo hot-fuso hot-s-flow-flow-flow-flow-flow-flow-flowedisent. Utilizzato dopo il riscaldamento per alcuni minuti fino a quando fuso, con una buona resistenza iniziale del legame dopo il raffreddamento per alcuni minuti a temperatura ambiente. E tempo libero moderato, ed eccellente allungamento, assemblaggio rapido e altri vantaggi. La polimerizzazione della reazione chimica dell'umidità del prodotto dopo 24 ore è il 100% di contenuto solido e irreversibile.
Colla per il fissaggio del modulo della fotocamera e della scheda PCB
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Incollaggio del pannello decorativo della pressatura a caldo
Colonna del supporto del backplane della TV e incollaggio del film riflettente