Materiali elettronici del semiconduttore

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Adesivo epossidico bicomponente

Categoria del prodotto: Adesivi strutturali epossidici

Il prodotto si indurisce a temperatura ambiente a uno strato adesivo trasparente a basso restringimento con un'eccellente resistenza all'impatto. Quando completamente curato, la resina epossidica è resistente alla maggior parte delle sostanze chimiche e solventi e ha una buona stabilità dimensionale su un ampio intervallo di temperatura.

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Descrizione del prodotto

Parametri delle specifiche del prodotto

Modello di prodotto

Nome del prodotto

Colore

Viscosità tipica

(CPS)

Tempo di cura

Utilizzo

DM-630E.

AB Adesivo epossidico

Incolore a.

Liquido leggermente giallastro

9000-10.000.

120min.

Adatto per applicazioni che richiedono trasparenza ottica, eccellente isolamento strutturale, meccanico ed elettrico, per incollaggio, piccole parti in potare, rivettatura e laminazione. Può incollare la maggior parte dei materiali tra cui vetro, fibra ottica, ceramica, metalli e molte materie plastiche difficili.

caratteristiche del prodotto

Resistenza al calore	Resistenza del solvente	Resistenza all'invecchiamento
Riempiendo lacune, sigillatura	Legame rigido	Incollaggio di piccole e medie dimensioni

Vantaggi del prodotto

Il prodotto è una bassa viscosità, prodotto industriale adesivo epossidico. L'epossidica completamente curata è resistente a una vasta gamma di prodotti chimici e solventi e ha un'eccellente stabilità dimensionale su un ampio intervallo di temperatura. Le applicazioni tipiche includono l'incollaggio, il piccolo invasole, la sosta e laminazione, che richiedono chiarezza ottica e eccellenti proprietà isolanti strutturali, meccaniche ed elettriche.

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