Colla per il fissaggio del modulo della fotocamera e della scheda PCB

1. Requisiti

1. Viene utilizzato nel rinforzo e incollaggio del modulo del modulo della fotocamera e del PCB;

2. Dispensare la colla sugli angoli dei quattro lati per formare uno weir protettivo;

3. Migliora la forza di incollaggio del modulo CMOS e del PCB;

4. Disperdere e ridurre la tensione e lo stress di urti causati da vibrazioni;

5. Evitare la cottura ad alta temperatura della colla tradizionale, per evitare danni ai componenti o influire sulle loro prestazioni.

2. Soluzioni

I materiali Dysprosio consigliano la piegatura a bassa temperatura che indugiano la colla epossidica, noto anche come colla del modulo della videocamera, colla di calore monocomponente che indugiano la colla epossidica, alta viscosità, eccellente resistenza agli agenti atmosferici, buone proprietà isolanti elettriche, lunga durata, forte resistenza agli urti.

La colla del modulo della fotocamera DM, polimerizzazione rapida a 80 ℃ bassa temperatura, può evitare la perdita delle parti della materia prima della fotocamera causata dalla cottura ad alta temperatura e il rendimento sarà notevolmente migliorato.

Dm.Il vinile di polimerizzazione a bassa temperatura ha una forte operabilità, costruzione comoda, ed è molto adatto per le continue operazioni di linea di produzione.