Colla una parte di colla adesiva epossidica componente per ottica elettronica e assemblaggio ottico
numero Sfoglia:0 Autore:Migliori adesivi elettronici Produttore di colla Pubblica Time: 2022-07-04 Origine:https://www.deepmaterialcn.com/
Colla una parte di colla adesiva epossidica componente per ottica elettronica e assemblaggio ottico
Un componente adesivi epossidicisvolgere un ruolo significativo nell'industria ottica e nelle assemblee. Si abitua a unirsi a diversi componenti essenziali come prismi, lenti e altre parti di assemblaggio ottico.
Quali sono le proprietà generali degli adesivi epossidici di un componente utilizzati nell'ottica e nell'assemblaggio ottico?
Ogni adesivo epossidico componente utilizzato per l'ottica e l'assemblaggio ottico possiede alcune limitazioni e punti di forza. Permette loro di svolgere il loro ruolo e diventare l'opzione più adatta per un compito particolare. La loro selezione per un lavoro specifico dipende dalle loro capacità, esigenze di processo e requisiti di applicazione.
Alcuni attributi e proprietà generali posseduti da un componente adesivi epossidici utilizzati nell'industria ottica comportano quanto segue:
• Basso restringimento
Tutti gli adesivi epossidici componenti, indipendentemente dal loro materiale costituente, tendono a ridursi in volume. Succede principalmente durante il processo di indurimento. A sua volta, provoca stress indesiderati sulle varie parti e componenti ottici. Pertanto, può portare ad allineamento e focalizzare problemi durante l'assemblaggio.
Tali problemi possono essere risolti utilizzando un adesivo epossidico di un componente con basse capacità di restringimento. Aiuta a superare significativamente i problemi.
• Alta chiarezza
La chiarezza ottica è una proprietà essenziale che tutti gli adesivi epossidici componenti utilizzati nell'assemblaggio ottico devono possedere. Non dovrebbero comportare il clouding o la foschia dopo l'applicazione. Inoltre, la chiarezza dovrebbe essere mantenuta per un tempo considerevole.
• Currezione rapida
Gli adesivi epossidici di un componente devono curare sostanzialmente velocemente e \"duro\". È necessario consentire una lucidatura adeguata. Inoltre, impedisce il movimento dannoso in fibra. Nel complesso, una cura rapida e \"hard \" consente prestazioni e integrità superiori della struttura risultante.
• basso outgassamento
Gli adesivi ottici di un componente epossidico non dovrebbero consentire un significativo outgassing. Altrimenti, il rilascio di vari materiali e sostanze volatili dopo e durante il processo di indurimento può condensare sulle superfici ottiche. A sua volta, può portare a diversi problemi di qualità.
Quali sono i diversi adesivi epossidici di un componente utilizzati per l'ottica e l'assemblaggio ottico?
Generalmente, i tipi adesivi epossidici a sei componenti vengono utilizzati per l'ottica e l'assemblaggio ottico, vale a dire:
• epossidici
Gli epossidici possono legarsi in modo sicuro a vari substrati e avere basse proprietà di outgassing. Tendono a curare relativamente più lenti ma hanno un minimo restringimento dopo il processo di indurimento.
Gli epossidici si utilizzano convenzionalmente per legare materiali diversi, sottoposti a riempimento e invasatura. Inoltre, possono unirsi a rinforzi strutturali, fibre su pacchetti e scarponi di deformazione.
• Acrilici curabili leggeri
Gli acrilici curabili leggeri possiedono valori di restringimento e debolizzanti estremamente bassi. Inoltre, hanno una notevole resistenza alle radiazioni UV.
Acrilico cure Acrilico Un componente Adesivi epossidici possono fornire una resistenza chimica, ambientale e termica superiore. Il processo di indurimento è eccezionalmente veloce. Inoltre, questi adesivi epossidici di un componente promuovono una significativa flessibilità.
• Elastomeri
Gli elastomeri sono altamente flessibili adesivi epossidici componenti che hanno una notevole resistenza all'umidità e al calore. Possono legarsi a vari substrati e sono scelte ideali per gli assorbitori di stress.
• Anaerobics
Anaerobics può offrire alti punti di forza e tempi di apparecchio rapidi. Inoltre, hanno una temperatura elevata e resistenza ambientale. Li rende adatti per legare le fibre.
• Adesivi epossidici strutturali di un componente
Gli adesivi strutturali di un componente epossidico possono aiutare ad acquisire una forza significativa con un tempo di indurimento di meno di due minuti. Inoltre, hanno un impatto adeguato e una resistenza ambientale, rendendoli adatti alla sostituzione della saldatura. Inoltre, consentono il legame strutturale di metalli e materie plastiche.
Il prodotto ha un'eccellente resistenza agli agenti atmosferici e ha una buona adattabilità all'ambiente naturale. Eccellenti prestazioni di isolamento elettrico, possono evitare la reazione tra componenti e linee, speciale idrorepellente, può impedire che i componenti vengano influenzati dall'umidità e dall'umidità, una buona capacità di dissipazione del calore, può ridurre la temperatura dei componenti elettronici che funzionano e prolungare la durata della vita.
Categoria del prodotto: Adesivo sottomarino epossidico
Questo prodotto è un epossidico di polimerizzazione del calore a un componente con una buona adesione a una vasta gamma di materiali. Un classico adesivo secondario con viscosità ultra-bassa adatto per la maggior parte delle applicazioni di ripartizione. Il primer epossidico riutilizzabile è progettato per applicazioni CSP e BGA.
Categoria del prodotto: adesivo in argento conduttivo
Prodotti conduttivi in colla d'argento curati con alta conduttività, conduttività termica, resistenza ad alta temperatura e altre prestazioni ad alta affidabilità. Il prodotto è adatto per erogazione ad alta velocità, erogazione di buona conformabilità, il punto colla non si deforma, non collasso, non diffuso; Umidità materiale curato, calore, resistenza alla temperatura alta ea bassa e bassa temperatura. 80 ℃ polimerizzazione rapida a bassa temperatura, buona conduttività elettrica e conduttività termica.
Categoria del prodotto: adesivo epossidico polimerizzazione a bassa temperatura
Questa serie è una resina epossidica a riscaldamento a calore monocomponente per polimerizzazione a bassa temperatura con una buona adesione a una vasta gamma di materiali in un breve periodo di tempo. Le applicazioni tipiche includono schede di memoria, set di programmi CCD / CMOS. Particolarmente adatto per componenti termosensibili dove sono richieste temperature di polimerizzazione basse.
Categoria del prodotto: Adesivi strutturali epossidici
Il prodotto si indurisce a temperatura ambiente a uno strato adesivo trasparente a basso restringimento con un'eccellente resistenza all'impatto. Quando completamente curato, la resina epossidica è resistente alla maggior parte delle sostanze chimiche e solventi e ha una buona stabilità dimensionale su un ampio intervallo di temperatura.
Colla acrilica Non scorrevole, incapsulamento a doppio cura umido UV adatto per la protezione del circuito locale. Questo prodotto è fluorescente sotto UV (nero). Utilizzato principalmente per la protezione locale di WLCSP e BGA su circuiti circuiti. Il silicone organico viene utilizzato per proteggere i circuiti stampati e altri componenti elettronici sensibili. È progettato per fornire protezione ambientale. Il prodotto è tipicamente utilizzato da -53 ° C a 204 ° C.
Categoria di prodotto:PUR adesivo reattivo hot melt
Il prodotto è un adesivo hot-fuso hot-s-flow-flow-flow-flow-flow-flow-flowedisent. Utilizzato dopo il riscaldamento per alcuni minuti fino a quando fuso, con una buona resistenza iniziale del legame dopo il raffreddamento per alcuni minuti a temperatura ambiente. E tempo libero moderato, ed eccellente allungamento, assemblaggio rapido e altri vantaggi. La polimerizzazione della reazione chimica dell'umidità del prodotto dopo 24 ore è il 100% di contenuto solido e irreversibile.
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