Che cos'è il rivestimento conforme epossidico per l'elettronica?
numero Sfoglia:1 Autore:Migliori adesivi elettronici Produttore di colla Pubblica Time: 2022-12-02 Origine:https://www.deepmaterialcn.com/
Che cos'è il rivestimento conforme epossidico per l'elettronica?
Rivestimenti conformi Può essere definito come materiale polimerico che vengono applicati ai substrati come barriere del film. I film proteggono l'elettronica da elementi ambientali pericolosi come umidità, corrosione, liquidi e sostanze chimiche. I rivestimenti conformi più popolari sono silicone, uretano, acrilico, paylene ed epossidico.
L'epossidica è un materiale di rivestimento popolare in cui l'abrasione e le resistenze chimiche sono cruciali. Il rivestimento è uno strato protettivo che offre eccellenti proprietà di barriera contro l'umidità e il danno termico, elettrico e meccanico. Gli attributi di rivestimento epossidico sono:
• Alta rigidità
• Resistenza dielettrica superiore
• Strato di protezione robusto che rende difficile rimuovere
• Eccellente abrasione e resistenza chimica
Dove viene applicato il rivestimento epossidico?
Rivestimenti epossidici conformi sono altamente resistenti all'abrasione e sono difficili, rendendoli così adatti a ambienti difficili come le industrie militari, marine, automobilistiche e aerospaziali. Esistono diversi tipi epossidici, che presentano proprietà e benefici diversi. Ad esempio, i PCB che emettono il calore dovrebbero essere protetti usando epossidici termicamente conduttivi. Gli epossidici, che sono ritardanti di fiamma, d'altra parte, sono adatti per proteggere dai rischi di incendio, mentre gli epossidici chiari sono grandi, mantenendo la visualizzazione dei circuiti, se necessario.
Cosa protegge?
I rivestimenti epossidici offrono elevati livelli di resistenza contro acidi, alcali, umidità, sostanze chimiche e solventi organici. Sono più popolari a causa della loro eccellente adesione nei substrati senza usare primer per conservare l'adesione necessaria in varie condizioni. Le caratteristiche elettriche affidabili proteggono anche il rivestimento anche quando i livelli di umidità sono alti e in aree con temperature elevate.
Com'è il processo di candidatura?
Gli epossidici sono facili da applicare utilizzando tecniche di immersione, spruzzatura o spazzolatura. Con il metodo di immersione, il componente di rivestimento protettivo è immerso in un serbatoio di materiale di rivestimento. L'immersione e la rimozione devono essere precisi per raggiungere uno strato pari. Nel metodo di spazzolatura, l'operatore utilizza un pennello manuale per colpire aree specifiche o l'intera scheda. D'altra parte, il metodo dell'applicazione di spruzzatura può essere manuale o automatizzato a seconda delle esigenze di produzione. I materiali epossidici possono essere un composto in due parti che cura facilmente o un singolo composto che richiede l'indurimento per calore o esposizione ai raggi UV.
Perché epossidico per i dispositivi elettronici?
Quando si determina i materiali di rivestimento adatti ai PCB, è necessario valutare le proprietà di ciascuna opzione di rivestimento conforme. Oltre a garantire che il tipo di rivestimento che scegli soddisfi le tue esigenze, dovresti anche considerare la scalabilità, la pulizia, il mascheramento, l'ispezione e le possibilità di rielaborazione. Aiuta anche ad essere consapevole dei possibili difetti e di come evitarli.
Il rivestimento epossidico ha tutte le proprietà di cui un dispositivo elettronico potrebbe aver bisogno in termini di protezione. Il materiale ha forti proprietà della barriera, ha un costo basso ed è molto facile da applicare. Offrirà protezione ai dispositivi senza interferire con la loro funzionalità. Anche con alcune sfide come il restringimento, è ancora un buon rivestimento conforme, specialmente con la giusta elaborazione.
Se non hai familiarità con gli epossidici, l'utilizzo di servizi di rivestimento conformi può fare la differenza nei risultati che ottieni. Applicatori professionisti con esperienza e competenza nel rivestimento conosceranno i modi migliori per gestire il livello; Possono anche offrire consigli su quali materiali di rivestimento siano i migliori per le esigenze di assemblaggio.
Il prodotto ha un'eccellente resistenza agli agenti atmosferici e ha una buona adattabilità all'ambiente naturale. Eccellenti prestazioni di isolamento elettrico, possono evitare la reazione tra componenti e linee, speciale idrorepellente, può impedire che i componenti vengano influenzati dall'umidità e dall'umidità, una buona capacità di dissipazione del calore, può ridurre la temperatura dei componenti elettronici che funzionano e prolungare la durata della vita.
Categoria del prodotto: Adesivo sottomarino epossidico
Questo prodotto è un epossidico di polimerizzazione del calore a un componente con una buona adesione a una vasta gamma di materiali. Un classico adesivo secondario con viscosità ultra-bassa adatto per la maggior parte delle applicazioni di ripartizione. Il primer epossidico riutilizzabile è progettato per applicazioni CSP e BGA.
Categoria del prodotto: adesivo in argento conduttivo
Prodotti conduttivi in colla d'argento curati con alta conduttività, conduttività termica, resistenza ad alta temperatura e altre prestazioni ad alta affidabilità. Il prodotto è adatto per erogazione ad alta velocità, erogazione di buona conformabilità, il punto colla non si deforma, non collasso, non diffuso; Umidità materiale curato, calore, resistenza alla temperatura alta ea bassa e bassa temperatura. 80 ℃ polimerizzazione rapida a bassa temperatura, buona conduttività elettrica e conduttività termica.
Categoria del prodotto: adesivo epossidico polimerizzazione a bassa temperatura
Questa serie è una resina epossidica a riscaldamento a calore monocomponente per polimerizzazione a bassa temperatura con una buona adesione a una vasta gamma di materiali in un breve periodo di tempo. Le applicazioni tipiche includono schede di memoria, set di programmi CCD / CMOS. Particolarmente adatto per componenti termosensibili dove sono richieste temperature di polimerizzazione basse.
Categoria del prodotto: Adesivi strutturali epossidici
Il prodotto si indurisce a temperatura ambiente a uno strato adesivo trasparente a basso restringimento con un'eccellente resistenza all'impatto. Quando completamente curato, la resina epossidica è resistente alla maggior parte delle sostanze chimiche e solventi e ha una buona stabilità dimensionale su un ampio intervallo di temperatura.
Colla acrilica Non scorrevole, incapsulamento a doppio cura umido UV adatto per la protezione del circuito locale. Questo prodotto è fluorescente sotto UV (nero). Utilizzato principalmente per la protezione locale di WLCSP e BGA su circuiti circuiti. Il silicone organico viene utilizzato per proteggere i circuiti stampati e altri componenti elettronici sensibili. È progettato per fornire protezione ambientale. Il prodotto è tipicamente utilizzato da -53 ° C a 204 ° C.
Categoria di prodotto:PUR adesivo reattivo hot melt
Il prodotto è un adesivo hot-fuso hot-s-flow-flow-flow-flow-flow-flow-flowedisent. Utilizzato dopo il riscaldamento per alcuni minuti fino a quando fuso, con una buona resistenza iniziale del legame dopo il raffreddamento per alcuni minuti a temperatura ambiente. E tempo libero moderato, ed eccellente allungamento, assemblaggio rapido e altri vantaggi. La polimerizzazione della reazione chimica dell'umidità del prodotto dopo 24 ore è il 100% di contenuto solido e irreversibile.
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