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capovolgimento del chip.

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2022
DATE
07 - 14
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I pro e i contro di un componente composti di riempimento adesivi in ​​resina epossidica per il flip chip csp bga e assiemi di micro-bga quando selezionando i migliori composti di riempimento epossidico per riempire il tuo progetto, può essere difficile determinare quale si dovrebbe scegliere. Pertanto, prima di prendere la decisione, tu n
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