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SMT UNDIFFICE EPOSSE

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2023
DATE
01 - 04
Il processo di insulti BGA con epossidico sottostrutici e altre opzioni
Il processo di insulti BGA con epossidico sottostrutici e altre opzioni
Il processo di insulti BGA con epossidico Underfill e altri optionsBGA sta per l'array a griglia a sfera. Questi necessitano di un riempimento affidabile e possono essere utilizzati diversi materiali. BGA Undermpiet protegge i circuiti in modo da non essere danneggiati da diverse minacce ambientali, come il danno termico. In Indu
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2022
DATE
07 - 14
I pro e i contro di un componente composti di riempimento adesivo resina epossidica per flip chip csp bga e micro-bGa assemuli
I pro e i contro di un componente composti di riempimento adesivo resina epossidica per flip chip csp bga e micro-bGa assemuli
I pro e i contro di un componente composti di riempimento adesivi in ​​resina epossidica per il flip chip csp bga e assiemi di micro-bga quando selezionando i migliori composti di riempimento epossidico per riempire il tuo progetto, può essere difficile determinare quale si dovrebbe scegliere. Pertanto, prima di prendere la decisione, tu n
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