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COB UNDUT FILL ADESIVO EPOSSIO

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2023
DATE
11 - 09
Quanto tempo impiega a chip a bordo della colla adesiva epossidica da curare?
Quanto tempo impiega il chip a bordo della colla adesiva epossidica da curare? Nel mondo della produzione e dell'assemblaggio dell'elettronica, una domanda che si pone spesso è: "Quanto tempo ci vuole per la colla adesiva epossidica di chip a bordo (COB) per curare ? "Questa domanda apparentemente semplice è, in effetti, una complessa con un mu
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2022
DATE
07 - 14
I pro e i contro di un componente composti di riempimento adesivo resina epossidica per flip chip csp bga e micro-bGa assemuli
I pro e i contro di un componente composti di riempimento adesivi in ​​resina epossidica per il flip chip csp bga e assiemi di micro-bga quando selezionando i migliori composti di riempimento epossidico per riempire il tuo progetto, può essere difficile determinare quale si dovrebbe scegliere. Pertanto, prima di prendere la decisione, tu n
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Deepmaterial.

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