Italiano
- Casa
- Prodotti
- Adesivo UV a polimerizzazione UV
- Adesivo hot melt reattivo e adesivo hot melt sensibile alla pressione
- Sottopiede di chip a base epossidica e materiale di incapsulamento COB
- Adesivo di protezione per circuiti stampati e rivestimento conforme
- Adesivo argento conduttivo a base epossidica
- Adesivo per incollaggio strutturale
- Pellicola protettiva funzionale
- Pellicola protettiva per semiconduttori
- Di
- Applicazioni
- Applicazione per smartphone
- Applicazione per laptop
- Applicazione per circuiti stampati
- Applicazione per cuffie TWS
- Applicazione per elettrodomestici
- Applicazione di elettronica di consumo
- Applicazione della batteria digitale
- Applicazione del modulo della fotocamera
- Applicazione del processo di produzione di chip
- Applicazione braccialetto intelligente
- Applicazione dello schermo di visualizzazione
- Applicazione di auto elettriche
- Applicazione sigaretta elettronica
- Applicazione per altoparlanti intelligenti
- Applicazione per occhiali intelligenti
- Applicazione di energia eolica fotovoltaica
- Soluzioni
- Adesivo in fibra di vetro
- Colla per ombreggiatura display
- Pacchetto BGA insufficiente
- Colla del motore della bobina mobile della videocamera VCM
- Incollaggio del telaio del tablet della shell del telefono cellulare
- Colla per il fissaggio del modulo telecamera e della scheda PCB
- Le parti della struttura della lente incollano la colla PUR
- Incollaggio a caldo di pannelli decorativi
- Colonna di supporto backplane TV e incollaggio pellicola riflettente
- Adesivo personalizzato
- Contatto
- Notizia
- Colla per adesivi elettronici
- Adesivi epossidici monocomponenti
- Colla adesiva hot melt
- Materiale di rivestimento conforme
- Colla adesiva epossidica
- Adesivi epossidici SMT
- Composto di vaso di PCB
- Adesivi polimerizzabili UV
- Adesivi e sigillanti anaerobici
- Colla adesiva impermeabile
- Adesivo ottico ad alto indice di rifrazione
- Adesivi in legame magnetico
