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Potente adesivo epossidico sotto riempimento per la forza

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2022
DATE
07 - 06
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La necessità del miglior componente BGA Under riempimento ad alto indice di rifrazione di resina epossidica Colla adesiva ottica per Flip Chip Under FillToday, così tante telecamere e sensori ottici sono integrati in gadget elettronici. Questi non si trovano solo in dispositivi intelligenti, dispositivi indossabili e sensori automobilistici. Loro sono un
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2022
DATE
04 - 27
Flip Chip Under riempimento Colla adesiva epossidica per metallo alla plastica: diversi modi di legare il metallo alla plastica
La colla adesiva epossidica di chip sottovaluta la colla per metallo alla plastica: diversi modi di legare metallo alla plastica per quello che vale, la plastica e i metalli sono alcuni dei materiali più desiderabili per realizzare qualsiasi prodotto. Conosciuto per il loro profilo abbastanza forte e fascino estetico, molti progettisti di prodotti sono sempre MI
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