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Materiale di riempimento BGA

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2023
DATE
01 - 04
Il processo di insulti BGA con epossidico sottostrutici e altre opzioni
Il processo di insulti BGA con epossidico Underfill e altri optionsBGA sta per l'array a griglia a sfera. Questi necessitano di un riempimento affidabile e possono essere utilizzati diversi materiali. BGA Undermpiet protegge i circuiti in modo da non essere danneggiati da diverse minacce ambientali, come il danno termico. In Indu
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2022
DATE
10 - 24
I migliori 10 BGA sotto riempimento i produttori di colla per adesivi a chip epossidico in Cina
I migliori 10 principali produttori di materiali compositi di materiali compositi in Cina, tipi di colla per i materiali compositi in Cina. Le altre cose aggiunte alla formulazione sottosquadro sono coloranti, promotori di adesione e agenti di flusso. Principalmente, i sottofondo vengono utilizzati per Flip-Ch
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2022
DATE
07 - 06
La necessità del miglior componente BGA UNDIFILIO INDICE ALTO REFERACTIVO INSIEPE LE ADESIVE OPTICA ADESIVE PER FLIP FLIP UNDUT FILL
La necessità del miglior componente BGA Under riempimento ad alto indice di rifrazione di resina epossidica Colla adesiva ottica per Flip Chip Under FillToday, così tante telecamere e sensori ottici sono integrati in gadget elettronici. Questi non si trovano solo in dispositivi intelligenti, dispositivi indossabili e sensori automobilistici. Loro sono un
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Deepmaterial.

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