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I materiali adesivi sottostrutici per le applicazioni di capovolgimento

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2023
DATE
11 - 09
Quanto tempo impiega a chip a bordo della colla adesiva epossidica da curare?
Quanto tempo impiega il chip a bordo della colla adesiva epossidica da curare? Nel mondo della produzione e dell'assemblaggio dell'elettronica, una domanda che si pone spesso è: "Quanto tempo ci vuole per la colla adesiva epossidica di chip a bordo (COB) per curare ? "Questa domanda apparentemente semplice è, in effetti, una complessa con un mu
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2022
DATE
07 - 06
La necessità del miglior componente BGA UNDIFILIO INDICE ALTO REFERACTIVO INSIEPE LE ADESIVE OPTICA ADESIVE PER FLIP FLIP UNDUT FILL
La necessità del miglior componente BGA Under riempimento ad alto indice di rifrazione di resina epossidica Colla adesiva ottica per Flip Chip Under FillToday, così tante telecamere e sensori ottici sono integrati in gadget elettronici. Questi non si trovano solo in dispositivi intelligenti, dispositivi indossabili e sensori automobilistici. Loro sono un
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