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I materiali adesivi sottostrutici per le applicazioni di capovolgimento

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2023
DATE
11 - 09
Quanto tempo impiega a chip a bordo della colla adesiva epossidica da curare?
Quanto tempo impiega a chip a bordo della colla adesiva epossidica da curare?
Quanto tempo impiega il chip a bordo della colla adesiva epossidica da curare? Nel mondo della produzione e dell'assemblaggio dell'elettronica, una domanda che si pone spesso è: "Quanto tempo ci vuole per la colla adesiva epossidica di chip a bordo (COB) per curare ? "Questa domanda apparentemente semplice è, in effetti, una complessa con un mu
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2022
DATE
07 - 06
La necessità del miglior componente BGA UNDIFILIO INDICE ALTO REFERACTIVO INSIEPE LE ADESIVE OPTICA ADESIVE PER FLIP FLIP UNDUT FILL
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La necessità del miglior componente BGA Under riempimento ad alto indice di rifrazione di resina epossidica Colla adesiva ottica per Flip Chip Under FillToday, così tante telecamere e sensori ottici sono integrati in gadget elettronici. Questi non si trovano solo in dispositivi intelligenti, dispositivi indossabili e sensori automobilistici. Loro sono un
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Deepmaterial.

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