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Flip Chip sotto adesivo

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2023
DATE
01 - 04
Il processo di insulti BGA con epossidico sottostrutici e altre opzioni
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Il processo di insulti BGA con epossidico Underfill e altri optionsBGA sta per l'array a griglia a sfera. Questi necessitano di un riempimento affidabile e possono essere utilizzati diversi materiali. BGA Undermpiet protegge i circuiti in modo da non essere danneggiati da diverse minacce ambientali, come il danno termico. In Indu
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2022
DATE
04 - 27
Flip Chip Under riempimento Colla adesiva epossidica per metallo alla plastica: diversi modi di legare il metallo alla plastica
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La colla adesiva epossidica di chip sottovaluta la colla per metallo alla plastica: diversi modi di legare metallo alla plastica per quello che vale, la plastica e i metalli sono alcuni dei materiali più desiderabili per realizzare qualsiasi prodotto. Conosciuto per il loro profilo abbastanza forte e fascino estetico, molti progettisti di prodotti sono sempre MI
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