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BGA Underfill

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2022
DATE
07 - 06
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La necessità del miglior componente BGA Under riempimento ad alto indice di rifrazione di resina epossidica Colla adesiva ottica per Flip Chip Under FillToday, così tante telecamere e sensori ottici sono integrati in gadget elettronici. Questi non si trovano solo in dispositivi intelligenti, dispositivi indossabili e sensori automobilistici. Loro sono un
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