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Processo Underfill SMT

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2023
DATE
01 - 04
Il processo di insulti BGA con epossidico sottostrutici e altre opzioni
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Il processo di insulti BGA con epossidico Underfill e altri optionsBGA sta per l'array a griglia a sfera. Questi necessitano di un riempimento affidabile e possono essere utilizzati diversi materiali. BGA Undermpiet protegge i circuiti in modo da non essere danneggiati da diverse minacce ambientali, come il danno termico. In Indu
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2022
DATE
11 - 14
Come utilizzare la colla rossa adesiva epossidica SMT SMT per il processo di sottofondo PCB
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Come utilizzare la colla rossa adesiva epossidica SMT SMT per la colla rossa adesiva di riempimento PCB è un tipo di nastro adesivo a doppia faccia, noto anche come adesivo o colla. È disponibile in fogli o strisce e bastoncini componenti dei circuiti stampati insieme. Lo scopo dell'articolo è quello di istruire il peopl
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