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BGA UNDILLIFIL EPESSY

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2023
DATE
01 - 04
Il processo di insulti BGA con epossidico sottostrutici e altre opzioni
Il processo di insulti BGA con epossidico sottostrutici e altre opzioni
Il processo di insulti BGA con epossidico Underfill e altri optionsBGA sta per l'array a griglia a sfera. Questi necessitano di un riempimento affidabile e possono essere utilizzati diversi materiali. BGA Undermpiet protegge i circuiti in modo da non essere danneggiati da diverse minacce ambientali, come il danno termico. In Indu
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2022
DATE
07 - 14
I pro e i contro di un componente composti di riempimento adesivo resina epossidica per flip chip csp bga e micro-bGa assemuli
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I pro e i contro di un componente composti di riempimento adesivi in ​​resina epossidica per il flip chip csp bga e assiemi di micro-bga quando selezionando i migliori composti di riempimento epossidico per riempire il tuo progetto, può essere difficile determinare quale si dovrebbe scegliere. Pertanto, prima di prendere la decisione, tu n
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2022
DATE
05 - 19
I migliori produttori e fornitori di colla e fornitori di colla di adesivi epossidici elettronici.
I migliori produttori e fornitori di colla e fornitori di colla di adesivi epossidici elettronici.
I migliori produttori di colla e fornitori di colla e fornitori di adesivi epossidici elettronici che contribuiscono a migliorare i migliori produttori di adesivi elettronici mirano agli adesivi creativi che migliorano i processi per prodotti migliori e più superiori. Gli adesivi sono usati per isolare i componenti e per
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Deepmaterial.

Migliore produttore di colla adesivi epossidici in Cina, i nostri adesivi sono ampiamente utilizzati in elettronico di consumo, elettrodomestici, smartphone, laptop e più settori. Il nostro team di ricerca e sviluppo personalizza i prodotti per colla per i clienti per aiutare i clienti a ridurre i costi e migliorare la qualità del processo. I prodotti per colla vengono consegnati rapidamente e assicurano la loro cordialità ambientale e le prestazioni.

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