Perché a basso indice di rifrazione di resina epossidica di colla adesivi in resina in dispositivi ottici
numero Sfoglia:3 Autore:Migliori adesivi elettronici Produttore di colla Pubblica Time: 2022-08-11 Origine:https://www.deepmaterialcn.com/
Perché a basso indice di rifrazione di resina epossidica di colla adesivi in resina in dispositivi ottici
Indice di rifrazione Misura la velocità della luce o eventuali onde come la riduzione delle onde sonore all'interno di un mezzo. In genere, il vetro ha un indice di 1,5. Ciò significa che la luce viaggia a 0,67 volte la sua velocità in vetro.
Le proprietà e le proprietà di vetro comuni di altri materiali trasparenti sono direttamente correlati all'indice di rifrazione. La prima cosa che succede è che i raggi di luce cambiano la loro direzione mentre attraversano il materiale. Successivamente, la luce rifletterà parzialmente dalla superficie e l'indice di rifrazione è diverso dall'ambiente circostante. Questo è un effetto che viene utilizzato in occhiali e lenti.
Sono stati condotti studi sulla resina epossidica, che è stata curata accanto alla fibra di silice incorporata. È stato monitorato mentre in situ attraverso la spettroscopia d'onda. La cura è stata determinata come funzione temp e tempo analizzando la sezione IR dalla resina adiacente alla fibra. La resina era parzialmente fluorurata e l'indice di rifrazione era inferiore a quello della fibra di silice. La resina epossidica ha un indice di rifrazione inferiore che ha permesso alla fibra di fungere da guida d'onda per il riflesso della luce IR che era vicina. Ciò è stato raggiunto dall'interazione delle onde evanescenti, che si è verificata ad ogni riflessione interna con una resina epossidica.
Il basso indice di rifrazione dell'epossidico di solito non è riportato. L'indice di rifrazione può essere definito come un rapporto di velocità della luce di una certa lunghezza d'onda all'interno del vuoto alla velocità della luce di una lunghezza d'onda simile all'interno della sostanza misurata. Questa è una delle proprietà più importanti degli adesivi epossidici curati utilizzati nell'assemblare diversi dispositivi ottici.
Perché la colla adesiva a basso indice di rifrazione di rifrazione viene utilizzata nei dispositivi ottici
Oggi, i polimeri vengono utilizzati in dispositivi elettro-ottici e ottici grazie alle loro numerose proprietà superiori rispetto ai materiali inorganici. Sono facili da fabbricare, leggeri, trasparenti e possono essere su misura molecolare usando la sintesi controllata. La principale applicazione per i materiali include dischi ottici e compatti, fibre ottiche e display a pannelli piatti.
Sulla base dell'assemblaggio dei dispositivi ottici, possono essere divisi in gruppi distinti. Uno è dove possono essere utilizzati per unire le sezioni ottiche in cui viene passata la luce. L'altro è dove l'adesivo viene utilizzato per rafforzare il legame tra i componenti senza necessariamente passare la luce. I dispositivi sono costituiti da molte parti ottiche elettriche e ottiche e gli adesivi sono generalmente applicati per legare i diversi componenti.
Quando viene utilizzato un adesivo nelle aree in cui è necessario il passaggio della luce, dovrebbe ridurre il più possibile il riflesso della luce. Se la luce si riflette alla giunzione, potrebbero esserci interferenze. Questo è spesso vero quando accade molto vicino alla sorgente luminosa. Per ridurre al minimo la riflessione, l'adesivo utilizzato nei circuiti dovrebbe includere la capacità di legame e compatibilità ottica con i substrati. Ciò fornisce il miglior grado di trasmittanza della luce e gli indici di rifrazione poiché i materiali legati sostengono le migliori proprietà ottiche e riducono la distorsione.
Questo per dire che quando si tratta di assemblare componenti ottici, l'indice di rifrazione dell'adesivo deve essere preso in considerazione quando si sceglie il meglio per il lavoro. Questo è il motivo per cui le resine epossidiche vengono utilizzate per tali scopi. Hanno una straordinaria capacità di legame con materiali diversi, tra cui materie plastiche, ceramiche in legno, vetro e metalli.
Il prodotto ha un'eccellente resistenza agli agenti atmosferici e ha una buona adattabilità all'ambiente naturale. Eccellenti prestazioni di isolamento elettrico, possono evitare la reazione tra componenti e linee, speciale idrorepellente, può impedire che i componenti vengano influenzati dall'umidità e dall'umidità, una buona capacità di dissipazione del calore, può ridurre la temperatura dei componenti elettronici che funzionano e prolungare la durata della vita.
Categoria del prodotto: Adesivo sottomarino epossidico
Questo prodotto è un epossidico di polimerizzazione del calore a un componente con una buona adesione a una vasta gamma di materiali. Un classico adesivo secondario con viscosità ultra-bassa adatto per la maggior parte delle applicazioni di ripartizione. Il primer epossidico riutilizzabile è progettato per applicazioni CSP e BGA.
Categoria del prodotto: adesivo in argento conduttivo
Prodotti conduttivi in colla d'argento curati con alta conduttività, conduttività termica, resistenza ad alta temperatura e altre prestazioni ad alta affidabilità. Il prodotto è adatto per erogazione ad alta velocità, erogazione di buona conformabilità, il punto colla non si deforma, non collasso, non diffuso; Umidità materiale curato, calore, resistenza alla temperatura alta ea bassa e bassa temperatura. 80 ℃ polimerizzazione rapida a bassa temperatura, buona conduttività elettrica e conduttività termica.
Categoria del prodotto: adesivo epossidico polimerizzazione a bassa temperatura
Questa serie è una resina epossidica a riscaldamento a calore monocomponente per polimerizzazione a bassa temperatura con una buona adesione a una vasta gamma di materiali in un breve periodo di tempo. Le applicazioni tipiche includono schede di memoria, set di programmi CCD / CMOS. Particolarmente adatto per componenti termosensibili dove sono richieste temperature di polimerizzazione basse.
Categoria del prodotto: Adesivi strutturali epossidici
Il prodotto si indurisce a temperatura ambiente a uno strato adesivo trasparente a basso restringimento con un'eccellente resistenza all'impatto. Quando completamente curato, la resina epossidica è resistente alla maggior parte delle sostanze chimiche e solventi e ha una buona stabilità dimensionale su un ampio intervallo di temperatura.
Colla acrilica Non scorrevole, incapsulamento a doppio cura umido UV adatto per la protezione del circuito locale. Questo prodotto è fluorescente sotto UV (nero). Utilizzato principalmente per la protezione locale di WLCSP e BGA su circuiti circuiti. Il silicone organico viene utilizzato per proteggere i circuiti stampati e altri componenti elettronici sensibili. È progettato per fornire protezione ambientale. Il prodotto è tipicamente utilizzato da -53 ° C a 204 ° C.
Categoria di prodotto:PUR adesivo reattivo hot melt
Il prodotto è un adesivo hot-fuso hot-s-flow-flow-flow-flow-flow-flow-flowedisent. Utilizzato dopo il riscaldamento per alcuni minuti fino a quando fuso, con una buona resistenza iniziale del legame dopo il raffreddamento per alcuni minuti a temperatura ambiente. E tempo libero moderato, ed eccellente allungamento, assemblaggio rapido e altri vantaggi. La polimerizzazione della reazione chimica dell'umidità del prodotto dopo 24 ore è il 100% di contenuto solido e irreversibile.
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